全彩LED显示屏厂家生产制作流程

  全彩LED显示屏作为新型显示设备,目前广泛应用于广告媒体、交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等。随着现代城市经济的发展,LED显示屏发挥的作用越来越大。所以在采购LED显示屏产品时一定要选着好的厂家,才能挑选到优质的产品,我们怎么才知道厂家好坏呢?这就要看其的生产制作流程了,下面给大家介绍下诚通光电的LED显示屏制作流程。

  

  一、LED显示屏芯片检验:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

  二、LED显示屏扩片:由于LED显示屏芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

  三、LED点胶:在LED显示屏支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。  

  四、LED备胶:和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

  五、LED手工刺片:将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

  六、LED压焊:压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED显示屏的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED大屏幕封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 

  七、LED烧结:烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

  八、户外LED幕自动装架:自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

  九、LED测试:测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED显示屏产品进行分选。 

  十、LED显示屏包装:将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。


全彩显示屏显示屏工厂显示屏生产流程 2018-4-17